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帆与航讲解无铅烙铁头焊接的特点分析
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2018-05-29 10:39
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无铅烙铁头焊接工艺技术其基本原理、工艺方法与有铅技术是相同的。
但是由于无铅烙铁头焊接的焊接材料、元器件、PCB都发生变化,因此工艺参数必须随之改变。主要变化是温度高、工艺窗口小、润湿性差、工艺难度大,容易产生可靠性问题,所以要比有铅烙铁头焊接时更加重视理论学习、工艺技术研究,工艺实践,特别是要掌握关键技术:印、焊。
 由于无铅烙铁头比有铅烙铁头焊接的熔点的高,所以无铅烙铁头焊接就要求烙铁头要具有耐高温、抗腐蚀、长寿命等特点,这也是各大厂家一直努力突破的难题和方向。
  那么无铅烙铁头焊接有哪一些特点?
 无铅焊接和焊点的主要特点:
  (A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
  (B)表面张力大、润湿性差。
  (C)工艺窗口小,质量控制难度大。
  (2) 无铅焊点的特点
  (A)浸润性差,扩展性差。
  (B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。
  (C)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。
  (D)缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。
 无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观,不管是外观,还是寿命都以大大提高。

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