帆与航作为一家自动化设备生产厂家，专业生产led灯珠加热平台，可以定制，欢迎前来定购！
帆与航led灯珠加热平台有整体式和分体式，一般为铝板材质。
大功率led灯珠分为软硅胶和pc透镜两种，而软硅胶封装的大功率led灯珠如果是用过回流焊机焊接在铝基本上面的话将会使焊接效率得到很大的提高，节省了很多人力和物力，自然也就会为商家提高了经济效益，但是对于用PC透镜封装的大功率led灯珠就不能用上述方式来焊接，因为PC透镜过不了高温回流焊机，过了就会使透镜脱落，从而导致死灯。
1、加热的温度必须适中，最好是控制在180度左右，太高了会使灯珠温度过高损坏led灯珠里面的芯片，温度过底则达不到使焊锡熔化的目的，那样灯珠就焊不到铝基板上。
2、大功率led灯珠里面的灌封胶不能是自然干胶，因为自然干胶封装的大功率led灯珠是没有经过高温烘烤的，里面的水分还没有烤干，当这样的led灯珠放到高温平台上加热的时候由于温度过高，会使未干的胶水发生热胀冷缩拉断灯珠的金线，从而导致死灯。
